SK하이닉스는 현존 최고 사양을 갖춘 D램인 'HBM3'를 업계 최초로 개발했다.

HBM(고대역폭 메모리·High Bandwidth Memory)은 고성능 데이터센터나 슈퍼컴퓨터에 활용하기 위해 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 차세대 D램으로, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다.

HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 HBM 4세대 제품이다.

2013년 업계 최초로 HBM을 출시한 SK하이닉스는 지난해 7월 HBM2E D램 양산을 시작한 지 1년 3개월 만에 HBM3를 개발하며 HBM 시장에서 입지를 강화하고 있다.

속도 측면에서 HBM3는 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀FD급 영화(5GB) 163편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로 이전 세대(HBM2E)보다 약 78% 빨라졌다.

HBM3는 이전 세대와 달리 오류정정코드(On Die - Error Correction Code)가 제품에 내장돼 있어 데이터 송수신 시 오류를 스스로 보정해 신뢰성을 높였다.

HBM3는 고성능 데이터센터에 탑재되며, 인공지능(AI)의 완성도를 높이는 머신러닝(Machine Learning)과 슈퍼컴퓨터에도 적용될 전망이다.

[전국매일신문] 홍상수기자
HongSS@jeonmae.co.kr

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