전국매일신문
지면보기
 표지이미지
지방시대
지면보기
 표지이미지
[특징주] 가온칩스, 日 반도체 상사와 업무협약 체결 上 마감
상태바
[특징주] 가온칩스, 日 반도체 상사와 업무협약 체결 上 마감
  • 제갈은기자
  • 승인 2024.02.22 17:00
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

가온칩스 주가가 22일 상한가로 마감했다. 

이날 기준 전 거래일 대비 +29.92% 오른 11만 300원으로 거래를 마쳤다. 

거래량은 621만 5,062건이다. 

가온칩스는 일본 반도체 상사 토멘 디바이스와 반도체 수주를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝힌 가운데 주가가 상승한 것으로 풀이된다. 

토멘 디바이스는 자사 영업망을 활용해 삼성 파운드리 디자인솔루션파트너사인 가온칩스의 수주 활동을 지원할 계획이다.

가온칩스는 토멘 디바이스와의 협력으로 일본에서의 주문형 반도체 설계·파운드리 사업 점유율을 확대할 방침이다.

회사 관계자는 “토멘 디바이스의 영업망과 가온칩스의 시스템 반도체 설계 기술력을 기반으로 본격적인 프로모션에 나설 계획”이라고 말했다.

[전국매일신문] 제갈은기자
carryy13@jeonmae.co.kr


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.
주요기사